لماذا تعود لوحات التحكم في الأجهزة: خريطة الأسباب الجذرية للعودة الميدانية

لوحة التحكم التي تعود ميتة لا تكاد تكون أبدًا لوحة ميتة عندما غادرت الخط. في معظم أكوام إرجاع الأجهزة التي مررنا بها، تم زرع العطل عند التجميع - طبقة بقايا، وصلة كانت باردة ولكنها لا تزال موصلة، طلاء لم يصل أبدًا تحت المرحل - واستغرق الأمر رطوبة أو حرارة أو بضعة آلاف من دورات التبديل لتصبح شكوى. العودة وحدها لا تخبرك إلا بالقليل. يخبرك العائد بالإضافة إلى سجل العملية بكل شيء تقريبًا.

ثلاثة أسئلة قبل أن يفتح أي شخص اللوحة

تتوقف التحقيقات لأنها تبدأ بالوحدة بدلاً من السكان. ثلاثة أرقام أولا.

هل المعدل موحد؟ 0.3% انتشار بالتساوي هو هامش التصميم. إن نسبة 4% المركزة في أسبوع بناء واحد هي رحلة عملية، وهي موجودة بالفعل في سجلاتك.

ما هو توزيع وقت الفشل؟ أقل من 30 يومًا من نقاط التصنيع والهروب من الاختبار. يشير التجمع عند عمر 6-18 شهرًا في المناطق الرطبة إلى وجود بقايا وطلاء. تتبع دورات التبديل يشير إلى التعب الحراري.

ما هي حصة "لم يتم العثور على خطأ"؟ في الأجهزة الإلكترونية، عادةً ما يحقق NFF ما بين 30 إلى 50% من العائدات. هذه الوحدات ليست جيدة، فهي هامشية: فهي تمر بمقعد عند درجة حرارة 25 درجة مئوية وتفشل في المطبخ عند درجة حرارة 60 درجة مئوية و80% رطوبة نسبية. إن كومة NFF هي العينة الأكثر إفادة لك، ومعظم الشركات تتجاهلها.

المنطقة 1: ما يتركه التجميع على السطح

الآلية التي تنتهي بها معظم لوحات الأجهزة ليست جزءًا مكسورًا. وهو عبارة عن طبقة أيونية رقيقة يجب غسلها.

التدفق غير النظيف ليس تدفقًا بدون بقايا. يتم صياغة البقايا لتكون حميدة، وليس مثل غيابها. أقل من 85% من الرطوبة النسبية وانحياز التيار المستمر - وهو ما تراه اللوحة داخل غسالة الأطباق أو مكواة البخار أو أي وحدة تباع في جنوب شرق آسيا - تذوب في مسار موصل. أولًا تسرب بضعة ميكروأمبيرات عبر فجوة يجب أن تكون مفتوحة، ثم الهجرة الكهروكيميائية، ثم تقوم التغصنات بجسرها بشكل دائم. تصبح اللوحة مؤرخة باختصار باليوم الذي فشلت فيه، وليس باليوم الذي تم بناؤه فيه.

العلامة هي النمط: موسمي، وجغرافي، ومتجمع حسب المناخ بدلاً من أسبوع الإنتاج، ويتركز على الجانب الرئيسي حيث يكون تدرج الجهد شديد الانحدار. تطلب المواصفة القياسية IEC 60335-1 ما يقرب من 2.5 مم من الزحف عند 250 فولت؛ جسر بقايا لا يقرأ الرسم.

أكد ذلك ولا تناقشه. يُرجع اختبار ROSE إلى IPC-TM-650 2.3.25 ميكروجرامًا من مكافئ NaCl لكل سم² — 1.0 هو الحد الشائع لـ OEM، و1.56 هو الحد العام الأقدم. يخبرك SIR إلى IPC-TM-650 2.6.3.7 ما إذا كان هذا الرقم مهمًا، لأنه يطبق التحيز والرطوبة معًا. يمكن للوحة أن تجتاز ROSE وتفشل SIR، وهذا ما تبدو عليه عبارة "لا يوجد تنظيف، لا مشكلة" قبل أن تفشل في الميدان.

اختر طريق التنظيف عمدًا - مائي، أو شبه مائي، أو كيميائي منخفض المخلفات مطابق للمعجون. توجد نوافذ العملية التي ننشئها، بما في ذلك الحدود الأيونية لكل دفعة، على صفحة تجميع لوحة دوائر PCBA . اطلب من منشئك رقمًا وليس تصريحًا.

المنطقة 2: المفاصل التي تجتاز الاختبار ولكن ليس العقد

يقوم مفصل اللحام البارد بترطيب الوسادة دون أن يبلل الرصاص. إنه يجري. يجتاز تكنولوجيا المعلومات والاتصالات والاختبار الوظيفي في نهاية السطر. ثم يؤدي التدوير الحراري إلى فتح صدع عبر الطبقة المعدنية وتصبح الوحدة متقطعة - تعمل بشكل بارد، أو تفشل ساخنة، أو العكس اعتمادًا على مكان وجود الشق.

أربعة أسباب تفسر معظمها: عدم كفاية درجة حرارة الذروة على دبوس مربوط بمستوى أرضي أو علامة تبويب التتابع، حيث تسحب اللوحة الحرارة بشكل أسرع من المنطقة التي توصلها إليها؛ الخيوط المؤكسدة على الأجزاء المخزنة بعد عمر الأرض؛ ملف تعريف تم ضبطه على لوحة عارية ولم يتم فحصه مطلقًا مقابل توزيع النحاس الحقيقي؛ اللحام اليدوي بعد إعادة التدفق، حيث تكون درجة حرارة الحديد هي التحكم الوحيد ولا أحد يسجلها.

الفخ هو أن المفصل الفاشل يبدو جيدًا: تتبلل الشرائح، ويستقر الشق تحت الجسم أو داخل البرميل. اختبار البدلاء لا يجد شيئًا. يجدها العميل في الشهر الرابع. التدوير الحراري مع المراقبة داخل الدائرة هو الاستنساخ الوحيد الموثوق به - من -10 إلى +85 درجة مئوية، 100 دورة، مراقبة المقاومة على الشبكة المشبوهة. ثم المقطع العرضي مهما تحركت.

تأتي المتقطعات المعتمدة على درجة الحرارة أيضًا من مصدر غير مشترك: الذيل المرن. عندما تصل اللوحة إلى شاشة العرض أو لوحة المفاتيح من خلال المرن، فإن الوصلة المرنة إلى الصلبة وتجعيد الموصل هما مسار التعب الخاص بهما، ويفشلان في دورات الانحناء بدلاً من الدورات الحرارية. عندما يكون الذيل جزءًا من التجميع وليس كبلًا إضافيًا، فإنه ينتمي إلى نفس الرسم مثل اللوحة - يغطي PCB المرن من FPC نصف قطر الانحناء، والمقوي واللمسة النهائية التي يجب تدوينها، وليس اكتشافها.

المنطقة 3: البيئة التي لا يعيد المختبر إنتاجها أبدًا

تفشل لوحات الأجهزة في المطابخ والحمامات وغرف الغسيل، والمختبر ليس أيًا من ذلك. تكون طبقات الشحوم حمضية بشكل معتدل وتحتفظ بالرطوبة على السطح؛ الهباء الجوي المنظفات أيونية. يمنع الوبر تدفق الهواء ويرفع درجة الحرارة المحلية بمقدار 15-20 درجة مئوية. لا يظهر أي منها في اختبار وظيفي عند 25 درجة مئوية.

الطلاء هو الذي يقرر نصف هذا الأمر، وليس ما إذا كان اللوح مطليًا أم لا، ولكن ما إذا كان يغطي ما يهم. يخطئ الرذاذ في الظل الموجود أسفل المرحل، والجزء الداخلي من غطاء الموصل، والغضروف المفصلي عند التحليل الكهربائي الطويل. يغطي الطلاء الانتقائي المبرمج من CAD ما يقوله الرسم بالضبط، وهو صحيح فقط إذا تم كتابة هذا الرسم بواسطة شخص يفكر في الزحف، وليس نسبة التغطية.

والنصف الآخر هو تدفق الهواء. في شفاطات المطبخ، والمجففات، ومقالي الهواء، تكون الشبكة الموجودة أمام الأجهزة الإلكترونية ذات مواصفات منفصلة: مرشحات الشحوم، وشبكات الوبر، وشبكة السلة، والشبكات. إنها تسد بمعدل لا أحد من النماذج، وتغير البيئة الحرارية التي تعيش فيها اللوحة، ويتم شراؤها وفقًا لرسمها الخاص - منتجات الشبكات السلكية المعدنية . عندما تتجمع الإرجاعات في متغير الشبكة الدقيقة وليس الخشنة، فهذه إجابة حرارية ترتدي أعراضًا كهربائية.

المنطقة 4: الدفعة التي لا يمكنك تتبعها

عادة ما تعني حالات الفشل العشوائية لوحدة واحدة من خلال مجموعة سكانية صحية مشكلة مكونة: بكرة مزيفة، مجموعة مختلطة، استبدال تم إجراؤه أثناء النقص وعدم إعادة التأهيل أبدًا. لا يمكنك العثور على ذلك عن طريق اختبار الوحدة الفاشلة، ولكن عن طريق سحب كل شيء مبني من نفس البكرة.

وهذا هو المكان الذي ينجح فيه أو يفشل فيه تحليل الإرجاع الميداني للوحات التحكم في الأجهزة، ويتم تسوية النتيجة قبل فترة طويلة من وصول الإرجاع. إذا كان سجل البناء يربط معرف اللوحة بكود التاريخ بالفرن للصق الكمية بالبكرة، فإن فشلًا واحدًا يصبح قرار احتواء في يوم واحد. إذا لم يكن الأمر كذلك، فستخسر ثلاثة أسابيع من إجراء المقابلات مع المشغلين.

جدول الفرز

ما الذي يجب أن تطلبه قبل أمر الشراء التالي

ستة عناصر، لا شيء منها باهظ الثمن.

1. سجل ملف تعريف إعادة التدفق لكل دفعة، يتم الاحتفاظ به لمدة 12 شهرًا، ويتم وضع علامة على مواضع المزدوجات الحرارية على اللوحة.

1. نتيجة التلوث الأيوني لكل دفعة بوحدة ميكروجرام NaCl مكافئ/سم²، وليس كلمة "تمرير".

1. صور الأشعة السينية لكل BGA وQFN والوسادة الحرارية نسبة الفراغ مقابل الحد المتفق عليه.

1. بيان تغطية الاختبار - ما هي حصة الشبكات من منطقة الاهتمام (AOI)، وتكنولوجيا المعلومات والاتصالات، واختبار اللمس الوظيفي، وما هي الشبكات التي لا يفعلها أي منها.

1. سلسلة التتبع - معرف اللوحة لتاريخ الكود إلى الفرن للصق الكمية على البكرة.

1. نموذج تقرير تحليل الفشل متفق عليه مسبقًا: سلسلة من خمسة أسباب، تاريخ الإجراء التصحيحي، عشرة أيام عمل.

المورد الذي لا يستطيع إنتاج العنصرين 1 و2 لن ينتج السبب الجذري - فقط لوحة بديلة، ونفس الفشل في الموسم المقبل.